在“治转提”专项行动过程中，兰州职业技术学院发挥自身特色和优势，按照“深化服务、加强管理、拓展应用”的指导思想，积极与省内外企业合作，提升自身支撑服务地方经济发展的能力。

7月15日，学院中科院物联网研究中心洽谈合作事宜，双方决定联合打造物联网甘肃（兰州）创新创业平台、物联网甘肃（兰州）人才培养基地 、物联网甘肃（兰州）职教中心 。7月18日，兰州职业技术学院在安靠封装测试（上海）有限公司举行“校企共建合作院校框架协议”及“兰州职业技术学院现代学徒制教学实习基地”挂牌仪式。

物联网甘肃（兰州）人才培养基地建立后将面向区域内大中专、本科学生及社会，人员开展物联网应用方向的技能培训和认证以及自主招生的学制教育。开展中科院物联网研究发展中心优质课程和企业需求技术课程相结合的应用型人才的教育培训，引入企业高端实验实训设备以及中科众创空间实验实训室，充分实现教、学、做、研、用一体化的教学培训模式，通过创新创业、技能大赛等形式，打造甘肃省乃至全国知名的物联网专业人才培训基地。

中科院物联网研究中心是2009年为落实温家宝总理关于建设“感知中国中心”重要指示，中国科学院、江苏省人民政府、无锡市人民政府签署共建的。物联网中心成立后积极发挥中国科学院资源导入及学科优势，结合地方新兴战略产业特点，秉承“科学唯实，开拓创新，笃信致远”发展理念，致力于建成国家级“感知中国”创新基地、中国物联网产业培育中心、集成创新中心和行业应用示范中心。物联网中心已成为我国最大规模的物联网专业研发机构和中国科学院最大规模的院地合作平台。

安靠技术（Amkor Technology）是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商， 几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。安靠封装测试（上海）有限公司（“安靠上海”）于2001年3月8日由美国Amkor独家投资设立于中国（上海）自由贸易试验区。安靠上海自建厂以来累计投资额约13亿美元，厂区占地面积约17万平方米，厂房面积约12万平方米，目前员工总数约5,500人，主要从事集成电路封装、测试加工业务。此次合作将电子芯片制造封装工艺流程项目引入高校、立足高校，校企携手共建工程师训练联盟。通过与兰州职业技术学院建立合作，满足合作院校的岗前技能训练及人才就业输出。立足合作院校运营模式，打造电子芯片制造封装项目在甘肃的合作样板院校，成为企业级宣传的样板工程。助力兰州职业技术学院专业建设、人才培养、就业输送，通过理论与实践相结合联合运营，实现校企共赢！